HP Onboard Administrator - Manual (Página 299)

Resumen de alimentación del chasis
Resumen de alimentación de entrada del chasis
Present Power (Alimentación presente) son los vatios de entrada al chasis y se mide en CA en vatios
en los suministros de alimentación con entradas de CA, y en CC en vatios en los suministros de
alimentación con entradas de CC. Max Input Power (Alimentación de entrada máxima) son el
máximo de vatios de entrada esperado. Si se ha ajustado el Power Limit (Límite de alimentación),
Max Input Power (Alimentación de entrada máxima) equivaldrá al Power Limit (Límite de
alimentación). Si se ajusta Enclosure Dynamic Power Cap (Limitación de alimentación dinámica del
chasis) y EDPC se encuentra habilitado, Max Input Power (Alimentación de entrada máxima)
equivaldrá a Enclosure Dynamic Power Cap (Limitación de alimentación dinámica del chasis). Si no
se ha ajustado Enclosure Dynamic Power Cap (Limitación de alimentación dinámica del chasis) ni
Power Limit (Límite de alimentación), Max Input Power (Alimentación de entrada máxima) del chasis
será la alimentación de entrada esperada para que el chasis funcione con una capacidad de salida
de CC máxima.
Resumen de alimentación de salida del chasis
Cuando EDPC está desactivado, Power Capacity (Capacidad de alimentación) se basa en el número
de suministros de alimentación instalados y operativos, sus capacidades de salida de CC y en el
ajuste de Power Mode (Modo de alimentación). Power Allocated (Alimentación asignada) es la salida
de alimentación del chasis total asignada para Device Bays (Compartimentos de dispositivos),
Interconnect Bays (Compartimentos de interconexión) y Fans (Ventiladores). Power Available
(Alimentación disponible) es Power Capacity (Capacidad de alimentación) menos Power Allocated
(Alimentación asignada).
Cuando EDPC se encuentra habilitado, Power Capacity (Capacidad de alimentación) es la Enclosure
Dynamic Power Cap (Limitación de alimentación dinámica del chasis) en CC en vatios. Power
Allocated (Alimentación asignada) es la alimentación mínima a la que se puede limitar el chasis en
CC en vatios. Power Available (Alimentación disponible) es Power Capacity (Capacidad de
alimentación) menos Power Allocated (Alimentación asignada). Es posible que el total de
alimentación asignada para Device Bays (Compartimentos de dispositivos), Interconnect Bays
(Compartimentos de interconexión) y Fans (Ventiladores) no equivalga a la alimentación asignada
para el chasis debido a que la limitación de la alimentación de cada servidor está controlada
dinámicamente.
Asignación de alimentación de salida del compartimento del chasis
La alimentación asignada al chasis es el total de las asignaciones de alimentación para todos los
compartimentos de dispositivos, compartimentos de interconexión y ventiladores.
Resumen de alimentación del compartimento de dispositivo
Cada compartimento de dispositivo ocupado se enumera con la alimentación asignada. Si EDPC
está activado, se indicará ProLiant server Power Cap (Limitación de alimentación del servidor
ProLiant compatible), % Power Cap (Porcentaje de la limitación de la alimentación) y Present Power
(Alimentación presente) en columnas adicionales. % Power Cap (Porcentaje de la limitación de la
alimentación) se calcula a partir de Power Cap Watts (Vatios de limitación de la alimentación)
actuales divididos entre Power Allocated Watts (Vatios asignados a la alimentación). Si EDPC está
activado, solamente se permitirá encender un blade de servidor que solicite alimentación si Power
Available (Alimentación disponible) admite la solicitud u Onboard Administrator puede cambiar la
limitación de alimentación para que otros servidores admitan la solicitud.
Resumen de alimentación del compartimento de interconexión
Cada compartimento de interconexión ocupado se enumera con la alimentación asignada.
Resumen de alimentación de los ventiladores
290 Capítulo 8 Configuración del chasis y los dispositivos del chasis HP BladeSystem c7000 ESES