Dell Intel PRO Family of Adapters - Manual (Página 167)

Conector de bus PCI Express 2.0 PCI Express 2.0
Velocidad de bus x8 x8
Requisitos de ali-
mentación 7,4 W (máximo) a 3,3 V 7,4 W (máximo) a 3,3 V
Dimensiones 3,65 x 3,3 pulgadas 3,65 x 3,3 pulgadas
Temperatura de fun-
cionamiento 32 - 131 Fº (0 - 55 Cº) 32 - 131 Fº (0 - 55 Cº)
MTBF 147 años 147 años
Velocidades dis-
ponibles 10 Gbps/1 Gbps 10 Gbps/1 Gbps
Modos dúplex Sólo Dúplex Sólo Dúplex
Conformidad con están-
dares IEEE 802.1p
IEEE 802.1Q
IEEE 802.3ac
IEEE 802.3ad
IEEE 802.3ae
IEEE 802.3x
ACPI v1.0
PCI Express 2.0 IEEE 802.1p
IEEE 802.1Q
IEEE 802.3ac
IEEE 802.3ad
IEEE 802.3ae
IEEE 802.3x
ACPI v1.0
PCI Express 2.0
Normativas y segu-
ridad Cumplimiento de seguridad
l UL 60950 Tercera edición- CAN/CSA-C22.2 No.60950-00 (EE.UU. y Canadá)
l EN 60 950 (Unión Europea)
l IEC 60 950 (Internacional)
Cumplimiento con EMC
l FCC Sección 15 - Emisiones de radiación y conducción (EE.UU.)
l ICES-003 - Emisiones de radiación y conducción (Canadá)
l CISPR 22 - Emisiones de radiación y conducción (Internacional)
l EN55022-1998 - Emisiones de radiación y conducción (Unión Europea)
l EN55024 - 1998 (Inmunidad) (Unión Europea)
l CE - Normativa EMC (89/336/EEC) (Unión Europea)
l VCCI - Emisiones de radiación y conducción (Japón)
l CNS13438 - Emisiones de radiación y conducción (Taiwán)
l AS/NZS3548 - Emisiones de radiación y conducción (Australia y Nueva Zelanda)
l Aviso MIC 1997-41, Aviso EMI y MIC 1997-42 - EMS (Corea)
Tarjetas secundarias de red (NDC) Intel® 10GbE
Característica
Intel® Ethernet 10G 4P X540/I350
rNDC Intel® Ethernet 10G 4P X520/I350
rNDC
Intel® Ethernet
10G 2P X520-k
bNDC
Conector de bus PCI Express 2.0 PCI Express 2.0 PCI Express 2.0
Velocidad de bus x8 2 x8 x8
Modo de trans-
misión/Conector Cobre trenzado/RJ-45 SFP+ Cobre/placa pos-
terior
Cables
1000Base-T (Categoría 5 o 3 solo con 10
Mbps) SFP+ SR/DA 10GBase-KR y
1000Base-KX
Requisitos de ali-
mentación
5,5 vatios (máximo) a 3,3 V 10,1 vatios (máximo) a 12 V 0,6 W a 3,3 V
(AUX), 6,3 W a 1,2
V (VCORE)