HP Impresora HP Latex 280 - Manual (Página 40)

6. Seleccione el tipo de sustrato que va a cargar.
NOTA: Debe seleccionar el nombre del sustrato concreto que está utilizando en el software de RIP, no
en el panel frontal.
SUGERENCIA: Al cargar sustratos muy finos, seleccione siempre el tipo de sustrato Lona para
minimizar la presión del aspirador que se aplica durante la carga; al cargar sustratos muy gruesos,
seleccione siempre el tipo de sustrato Papel fotográfico realista de HP para maximizar la presión del
aspirador. Tras la carga y antes de imprimir, acceda al panel frontal y cambie al tipo correcto del
sustrato que está cargando: pulse
, después y, a continuación, Sustrato > Cambiar tipo
sustrato cargado.
SUGERENCIA: Al cargar de forma manual sustratos textiles que tiene pensado utilizar con el rodillo de
recogida, antes de seleccionar el tipo de sustrato resulta conveniente utilizar la opción Mover sustrato
del menú Sustrato del panel frontal para avanzar el sustrato más allá del punto en el que podría
quedarse atascado en la impresora. Con esto evita la posibilidad de que se produzca un atasco de
sustrato en esta fase y otros problemas relacionados con el sustrato; además, le permite omitir la
comprobación habitual del sesgo.
7. La impresora comprueba el sustrato de varias formas y puede que le pida que corrija problemas de
corte o de resistencia.
NOTA: Puede especificar la cantidad de corte máxima permitida en el panel frontal: pulse ,
después y, a continuación, Sustrato > Opciones manejo de sustr. > Ajuste máximo de corte.
8. Si está cargando un sustrato transparente sin bordes opacos, se le pedirá que introduzca el ancho del
sustrato y la distancia del borde derecho de la placa lateral de la impresora (la indica la regla de la parte
frontal del módulo de polimerización).
9. Si ha optado por la impresión a doble cara, puede que en este punto le formulen alguna pregunta
mediante el panel frontal.
10. La impresora calibra el avance del sustrato.
11. La impresora indica si está lista para imprimir.
34 Capítulo 4 Tratamiento del sustrato ESWW