HP Servidor HP ProLiant ML330 G6 - Manual (Página 4)

Advertencias sobre el bastidor ........................................................................................................... 29
Identificación del contenido del embalaje de envío del servidor ........................................................ 29
Instalación de opciones de hardware ................................................................................................. 30
Instalación de un servidor de torre ..................................................................................................... 30
Instalación de un servidor en un bastidor ........................................................................................... 30
Instalación del sistema operativo ....................................................................................................... 32
Registro del servidor .......................................................................................................................... 33
4 Instalación de componentes opcionales de hardware .............................................................................. 34
Introducción ........................................................................................................................................ 34
Componente opcional del procesador ................................................................................................ 34
Opciones de memoria ........................................................................................................................ 41
Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 41
DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos .......................................................... 42
Configuraciones de memoria ............................................................................................. 42
Configuraciones de memoria máxima RDIMM ................................................. 42
Configuraciones de memoria máxima UDIMM ................................................. 43
Módulos DIMM de baja tensión ......................................................................... 43
Configuración de memoria ECC Avanzado ...................................................... 43
Configuración de réplica de memoria ............................................................... 43
Configuración de la memoria auxiliar en línea .................................................. 44
Configuración de memoria de sincronía ........................................................... 44
Directrices generales de ocupación de la ranura DIMM .................................................... 44
Directrices de ocupación de ECC Avanzado .................................................... 45
Orden de ocupación de ECC Avanzado de procesador
individual ........................................................................................... 45
Orden de ocupación de ECC Avanzado de multiprocesador ........... 45
Directrices de ocupación de la memoria de sincronía ...................................... 45
Orden de ocupación de memoria de sincronía de procesador
individual ........................................................................................... 45
Orden de ocupación de memoria de sincronía de
multiprocesador ................................................................................ 46
Directrices de ocupación de la réplica de memoria .......................................... 46
Orden de ocupación de réplica de memoria de procesador
individual ........................................................................................... 47
Orden de ocupación de réplica de memoria de
multiprocesador ................................................................................ 47
Directrices de ocupación del auxiliar en línea ................................................... 47
Orden de ocupación del auxiliar en línea del procesador
individual ........................................................................................... 48
Orden de ocupación del auxiliar en línea del multiprocesador ......... 48
Instalación de los DIMM .................................................................................................... 48
Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional .............................................. 49
Configuración de la fuente de alimentación ....................................................................... 50
iv ESES