HP Servidor HP ProLiant ML570 G3 - Manual (Página 63)

Componentes opcionales de la memoria
El servidor admite hasta cuatro tarjetas de memoria. Cada tarjeta de memoria contiene seis ranuras
DIMM, lo que hace un total de 24 ranuras DIMM en el servidor. La memoria puede ampliarse instalando
DIMM de DRAM DDR2 PC2-3200R registrados.
El servidor admite un sistema central de componentes opcionales AMP para optimizar la disponibilidad
del servidor:
• ECC Avanzada (con adición en caliente) (" Memoria ECC avanzada " en la página 64 );
• ECC Avanzada (sin adición en caliente) (" Memoria ECC avanzada " en la página 64 )
• Memoria Auxiliar en Línea (en la página 65 );
• Memoria duplicada de conexión en caliente (tarjetas dobles y cuádruples) (" Memoria duplicada
de conexión en caliente " en la página 66 )
• Memoria RAID de conexión en caliente (en la página 67 )
Las operaciones de conexión en caliente son adición en caliente y sustitución en caliente. La adición en
caliente pone recursos de memoria adicionales a disposición del sistema operativo. La sustitución en
caliente permite sustituir los DIMM deteriorados o con fallos mientras el servidor está en funcionamiento.
La memoria máxima admitida por tarjeta de memoria es de 16 GB, si se usan cuatro DIMM dobles de
4 GB. Aunque cada tarjeta cuenta con seis ranuras DIMM, para optimizar el rendimiento, la arquitectura
del sistema sólo permite un máximo de cuatro DIMM dobles por tarjeta de memoria.
Para obtener una descripción general de los DIMM simples y dobles, consulte "DIMM simples y dobles"
(en la página
64 ).
Para conocer la ubicación de las memorias y la asignación de bancos, consulte "Ranuras DIMM
("
Ubicación de las ranuras DIMM " en la página 25 )."
Requisitos generales de configuración de la memoria
Los siguientes requisitos de configuración se aplican sin importar cuál sea el modo AMP.
• Los módulos DIMM deben instalarse de dos en dos.
• Los pares de DIMM de un banco de memoria deben contener DIMM idénticos con el mismo número
de referencia.
• Ocupe siempre las tarjetas de memoria en orden secuencial: tarjeta 1, tarjeta 2, tarjeta 3 y tarjeta
4. Cualquier respecto de este requisito hará que el servidor se inicie en el modo ECC Avanzada y
se aplicarán las directrices de ECC Avanzada.
• Ocupe siempre los DIMM en orden secuencial por banco: banco A, banco B y banco C.
• Los DIMM dobles (" DIMM simples y dobles " en la página 64 ) deben ocuparse antes que los DIMM
simples (véase la tabla).
• Si se instalan DIMM dobles en el banco A y en el banco B, no será posible instalar otro DIMM en el
banco C.
• La siguiente tabla muestra una lista con las siete combinaciones de DIMM dobles y simples posibles
para una tarjeta de memoria. "Simple" indica un banco de DIMM simples. "Doble" indica un banco
de DIMM dobles.
NOTA: cada banco contiene dos DIMM.
Configuración Banco A Banco B Banco C
1 Simple
2 Simple Simple
3 Simple Simple Simple
Instalación de componentes opcionales de hardware 63