Leica Biosystems CM1950 - Manual (Página 49)

49 Leica CM1950 – criostato
8.4.3 Corte con aspiración: placa antirroll montada
• Desconectar VAC (el LED de la tecla VAC se apaga).
• Pasar del modo de desbaste al modo de corte (este punto es importante
para las distancias de corte, porque las válvulas no funcionan del mismo
modo que en el modo de desbaste).
• Ajustar el espesor de desbaste deseado.
• Activar VAC y empezar con el nivel 1. Si el corte no se extiende correc-
tamente, girar el botón VAC para aumentarlo en pasos reducidos.
• Si el corte deseado se encuentra en la placa de presión, apagar la VAC.
Plegar a un lado la placa antirroll con cuidado y retirar el corte por uno
de los lados.
Reglas básicas:
• Empezar siempre con un nivel de aspiración bajo y, progresivamente, ir
aumentándolo;
• Si no es necesario, no utilizar los niveles de aspiración elevados;
• Las muestras de tamaños distintos requieren diferentes niveles de as-
piración;
• Cuanto más rápida sea la velocidad de desbaste o de corte, más bajo
será el nivel de aspiración que se deberá utilizar;
• Cuanto más grande y/o gruesa sea la muestra por desbastar, más bajo
será el valor de aspiración;
• Al cortar muestras de 0,5 cm de diámetro, es suficiente con la extensión
de corte que aplica la placa antirroll. Si el tamaño de las muestras es
superior, se recomienda utilizar la función de vacío.
8. Trabajo con el equipo
El corte con aspiración no es posible sin la placa antirroll (técnica
de pincel), puesto que en la posición de la placa de presión no se
crea ninguna corriente de aire.
Tras retirar el corte con el portamuestras caliente, eliminar la hu-
medad o el condensado de la placa de presión, porque sino los de-
más cortes quedarán amontonados.