Cubiertas de refrigeración – Dell POWEREDGE R805 Manual del usuario
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Instalación de los componentes del sistema
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4 Extraiga la tarjeta de expansión:
a
Abra el pestillo de la tarjeta de expansión situado en la parte posterior
del chasis del sistema. Vea la ilustración 3-14.
b
Sujete la tarjeta de expansión por sus esquinas y extráigala con
cuidado del conector de tarjeta de expansión.
5 Si va a extraer la tarjeta de forma permanente, coloque un cubrerranuras
metálico en la abertura de la ranura de expansión vacía y cierre el seguro de
la tarjeta de expansión.
NOTA:
Es necesario instalar un cubrerranuras en cada una de las ranuras de
expansión vacías a fin de cumplir la certificación FCC del sistema. Los
soportes también contribuyen a mantener una correcta refrigeración y
circulación del aire dentro del sistema.
6 Cierre el sistema. Consulte “Cierre del sistema” en la página 83.
Cubiertas de refrigeración
El sistema incorpora tres cubiertas de refrigeración que dirigen el flujo de aire
procedente de los ventiladores de refrigeración hacia los procesadores del
sistema (cubierta de refrigeración del procesador) y los módulos de memoria
(cubiertas de refrigeración del módulo de memoria “A” y “B”).
PRECAUCIÓN:
Los DIMM permanecen calientes durante un rato una vez que se
ha apagado el sistema. Espere a que los DIMM se enfríen antes de manipularlos.
AVISO:
No utilice el sistema si se ha extraído la cubierta de refrigeración de la
memoria. Se puede producir un sobrecalentamiento rápido del sistema, lo que
ocasionaría un apagado del sistema y la pérdida de datos.
Extracción de las cubiertas de refrigeración del módulo de memoria
1 Apague el sistema, incluidos los dispositivos periféricos conectados, y
desconéctelo de la toma eléctrica.
2 Abra el sistema. Consulte “Apertura del sistema” en la página 83.
3 Presione los pestillos de liberación azules situados en la parte superior de la
cubierta de refrigeración del módulo de memoria y extraiga la cubierta del
sistema. Vea la ilustración 3-15.
4 Repita el paso anterior para la otra cubierta de refrigeración del módulo
de memoria.