HP Servidor HP ProLiant DL585 G7 - Manual (Página 136)

número de serie 77, 108
números de dispositivos SAS 13
números de identificación
reglamentarios 108
NVRAM, borrado 9
O
opciones de servidor, instalación
Instalación de componentes
opcionales de hardware 31
Instalación de opciones de
hardware 30
ORCA (Option ROM Configuration
for Arrays) 76
P
panel frontal, indicadores LED 2
Panel liso del adaptador de NIC
4
panel posterior, componentes 4
paquete de baterías, indicadores
LED 16
placa, SPI (System Peripheral
Interface)
Componentes de la placa
SPI 10
Extracción de la placa SPI 25
placa del sistema,
conmutadores 9
precauciones 87
preparación, procedimientos
Funcionamiento 21
Preparación del servidor para
el diagnóstico 88
problemas, diagnóstico 85
problemas en el arranque,
diagrama de flujo 94
procesador, módulo de memoria
Componentes del panel
frontal 1
Extracción del módulo de
memoria del procesador 23
Extracción del panel de
acceso 22
procesador, opción 33
procesadores
Instalación de una opción de
procesador 33
Opciones del procesador 33
procesador primario, tarjeta de
memoria 44
procesador secundario, opción de
tarjeta de memoria 31
ProLiant, paquete de asistencia
(PSP, ProLiant Support Pack)
82
PSP, introducción 82
PSP (ProLiant Support Pack) 82
R
ranura DIMM, indicadores LED 3
ranuras de expansión PCI
Componentes de la placa del
sistema 8
Funcionamiento 21
ratón, conector
Componentes de la placa
SPI 10
Componentes del panel
posterior 4
RBSU, configuración 73
RBSU (Utilidad de Configuración
Basada en ROM)
Configuración de modos
AMP 74
HP ROM-Based Setup Utility
73
Uso de RBSU 73
recuperación, clave 67
recuperación automática del
servidor (ASR) 77
recursos de bastidor 26
recursos de solución de
problemas 85
redundante, ROM 79
registro de gestión integrado
(RGI) 80
registro del servidor 30
requisitos, alimentación 28
requisitos, conexión a tierra 28
requisitos, emplazamiento 27
requisitos, entorno
Entorno óptimo 27
Especificaciones de entorno
117
requisitos, espacio 27
requisitos, flujo de aire 27
requisitos, temperatura 27
requisitos de entorno
Entorno óptimo 27
Especificaciones de entorno
117
Requisitos eléctricos de
conexión a tierra 28
requisitos de espacio 27
requisitos de flujo de aire
Requisitos de espacio y flujo de
aire 27
Requisitos de temperatura 27
requisitos de temperatura 27
requisitos eléctricos de conexión a
tierra 28
respaldada por baterías, memoria
caché de escritura (BBWC)
Componentes de la placa
SPI 10
Indicadores LED de paquete de
baterías 16
Módulo battery-backed write
cache 63
ROM, redundancia 79
ROM-Based Setup Utility (RBSU)
Activación del Trusted Platform
Module 69
HP ROM-Based Setup Utility
73
ROMPaq, utilidad
Compatibilidad con memoria
ROM redundante 79
ROMPaq, utilidad 78
S
secuencias de comandos,
instalación 72
seguridad, consideraciones
Advertencias sobre el
bastidor 29
Información de seguridad
importante 85
Ventajas de seguridad 79
seguridad, información 79
serie, conector
Componentes de la placa
SPI 10
Componentes del panel
posterior 4
servicios, notificaciones 89
Servicios de instalación 26
ESES Índice 129