HP Impresora HP Latex 280 - Manual (Página 70)

Ajuste Descripción Si es demasiado bajo(a) Si es demasiado alto(a)
Enfriamiento
temperatura
polimerización
La temperatura base a la que el
sustrato puede permanecer en el
módulo de polimerización sin que
resulte dañado. Al final del
trabajo, el sustrato no se detiene
hasta que se alcanza esta
temperatura.
Este ajuste viene determinado por la impresora. No puede modificarlo.
Enfriamiento offset
temperatura
polimerización
Este offset se añade al
enfriamiento base de la
temperatura de polimerización.
Debe transcurrir mucho tiempo
para finalizar la impresión.
Si se desactiva la cuchilla, el final
de la impresión puede resultar
dañado.
Potencia de secado
mínima
La potencia mínima aplicada al
módulo de secado durante la
impresión para que el sustrato no
se enfríe demasiado en zonas
tintadas ligeramente.
Si tras una zona tintada
ligeramente aparece una zona
muy tintada, se pueden producir
defectos de decoloración y de
coalescencia.
El sustrato resulta dañado en
zonas de impresión en blanco o
ligeramente tintadas,
especialmente con un elevado
número de pasadas.
Tiempo de secado
entre pasadas
Una demora entre pasadas
consecutivas del carro del cabezal
de impresión en el sustrato.
En algunos casos, es posible que
el secado y la polimerización no
sean suficientes.
La impresión es más lenta.
Perfil de temperatura
Muchos de los ajustes principales y avanzados del sustrato están relacionados con el control de la
temperatura, dado que se trata de un área fundamental para corregir los resultados de la impresión con
tintas de látex en una amplia variedad de sustratos. En el diagrama siguiente se muestra de forma gráfica la
evolución de las temperaturas de secado y polimerización durante varias fases de impresión.
NOTA: Las temperaturas de destino y el tiempo no se pueden escalar. Para los valores concretos que se
utilizan para un determinado tipo de sustrato (familia), consulte las tablas de ajustes principales y avanzados
de arriba.
NOTA: El tiempo t
p
se puede modificar mediante el panel frontal de la impresora.
64 Capítulo 5 Configuración de sustrato ESWW