Memoria raid de conexión en caliente, Tarjetas de memoria y módulos dimm – HP Servidor HP ProLiant DL580 G4 Manual del usuario

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Memoria RAID de conexión en caliente

La memoria RAID de conexión en caliente proporciona un nivel similar de protección de la memoria

que la memoria duplicada de conexión en caliente (en la página

73

), pero consigue esta protección

utilizando menos memoria total. La memoria RAID de conexión en caliente protege el servidor contra

errores de memoria incorregibles que, de lo contrario, podrían provocar un fallo en el servidor.
Mientras que la memoria duplicada de conexión en caliente mantiene dos copias de todos los datos de

la memoria, la memoria RAID de conexión en caliente sólo conserva una copia de dichos datos y de la

información de paridad adicional. Si se produce un error incorregible, el servidor puede crear los datos

apropiados usando la información de paridad y la información de las otras tarjetas de memoria que no

contengan ningún fallo. En la configuración de la memoria RAID de conexión en caliente, el 25 % de la

memoria instalada no estará disponible para el sistema operativo. En cambio, en la configuración de la

memoria duplicada de conexión en caliente, el 50 % de la memoria instalada no estará disponible para

el sistema operativo.
Al igual que con las memorias duplicadas de conexión en caliente, una memoria RAID de conexión en

caliente permite que los módulos DIMM deteriorados o con fallos se sustituyan sin necesidad de apagar

el servidor. Es posible retirar la tarjeta de memoria con los DIMM defectuosos, sustituir los DIMM

defectuosos y volver a instalar la tarjeta en el servidor sin ninguna interrupción del sistema operativo.
La memoria RAID de conexión en caliente sólo es compatible si las cuatro tarjetas de memoria están

instaladas. No se requiere compatibilidad con el sistema operativo.
Las siguientes instrucciones se aplican a la memoria RAID de conexión en caliente:

Se aplican todos los requisitos generales de memoria.

La memoria RAID de conexión en caliente sólo es compatible con cuatro tarjetas de memoria.

Las cuatro tarjetas de memoria deben tener la misma cantidad de memoria total. En cualquier caso,

mientras tengan el mismo tamaño total, el hecho de que las tarjetas tengan distintas configuraciones

DIMM es irrelevante. El incumplimiento de estas instrucciones provocará que el servidor se cambie

al modo ECC avanzada predeterminado ("

Memoria ECC avanzada

" en la página

71

).

Se admiten las operaciones de sustitución en caliente.

Si extrae una tarjeta mientras el servidor se encuentra en funcionamiento y no la sustituye,

éste se reiniciará en el modo ECC avanzada la próxima vez.

Tarjetas de memoria y módulos DIMM

La instalación, extracción y sustitución de tarjetas de memoria y módulos DIMM pueden realizarse en

caliente o no, dependiendo de cómo está configurado el servidor. Las operaciones de conexión en

caliente son adición en caliente y sustitución en caliente. La adición en caliente pone recursos de

memoria adicionales a disposición del sistema operativo. La sustitución en caliente permite sustituir los

DIMM deteriorados o con fallos mientras el servidor está en funcionamiento. La adición en caliente sólo

es compatible con Microsoft® Windows® 2003 o versiones superiores. La sustitución en caliente no

posee requisitos específicos con respecto al sistema operativo.
La siguiente tabla muestra las funciones en caliente compatibles con el modo AMP.

Modo AMP (Protección de memoria

avanzada)

Compatibilidad con la

sustitución en caliente

Compatibilidad con la

adición en caliente

ECC avanzada

X

Memoria auxiliar en línea

Memoria duplicada de conexión en caliente

X

Memoria RAID de conexión en caliente

X

Componentes opcionales de la memoria 75

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