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• Guía de usuario del blade de servidor HP ProLiant BL680c G7
• Aviso
• Tabla de contenido
• Identificación de componentes
  • Componentes e indicadores LED del panel frontal
  • Indicadores LED de unidad de disco duro SAS y SATA
  • Combinaciones de indicadores LED de unidad de disco duro SAS y SATA
  • Componentes de la placa del sistema (lado A)
  • Componentes de la placa del sistema (lado B)
  • Conmutador de mantenimiento del sistema
    • Procesos del conmutador de mantenimiento del sistema
      • Eliminación de la configuración del sistema
      • Acceso a la memoria ROM redundante
  • Componentes de la placa del interpositor
  • Ubicaciones de las ranuras DIMM (lado A)
  • Ubicaciones de las ranuras DIMM (lado B)
  • Cable HP Blade SUV c-Class
• Funcionamiento
  • Encendido del blade de servidor
  • Apagado del blade de servidor
  • Extracción del blade de servidor
  • Quite el panel de acceso (lado A)
  • Quite el panel de acceso (lado B)
  • Extracción de una unidad de disco duro SAS o SATA de conexión en caliente
  • Extraiga el deflector DIMM izquierdo
  • Extraiga el deflector DIMM derecho
  • Extraiga el ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad de disco duro (lado A)
  • Extraiga el ensamblaje del panel frontal/alojamiento de la unidad de disco duro (lado B)
  • Extraiga la placa del interpositor
  • Extraiga la batería
• Configuración
  • Información general
  • Instalación de un chasis HP BladeSystem de clase C
    • Preparación del chasis
      • Extracción de la placa divisora del compartimiento para dispositivos c7000
      • Extracción de una mini placa divisora del compartimento para dispositivos c3000 o de una placa divisora del compartimento para dispositivos
    • Instalación de los módulos de interconexión
      • Numeración de compartimentos de interconexión y asignación de dispositivos
    • Conexión a la red
  • Instalación de los componentes opcionales del blade de servidor
  • Instalación del blade de servidor
  • Finalización de la configuración
• Instalación de componentes opcionales de hardware
  • Introducción
  • Componente opcional del procesador
    • Instalación de una opción de procesador (lado A)
    • Instalación de una opción de procesador (lado B)
  • Componente opcional de memoria
    • Memoria, perspectiva general
    • Módulos DIMM de baja tensión
    • DIMM de dos y cuatro rangos
    • Identificación de DIMM
    • Directrices de instalación del DIMM
    • Arquitectura del subsistema de memoria
    • Modo hemisphere
    • Optimización del rendimiento de la memoria
    • RAS de memoria
    • Directrices de ocupación de memoria ECC Avanzado
    • Corrección de datos de dos dispositivos
    • HP Memory Quarantine
    • Directrices de ocupación de memoria auxiliar en línea
    • Directrices de ocupación de la réplica de memoria
    • Instalación de DIMM (lado A)
    • Instalación de DIMM (lado B)
  • Opción de unidad de disco duro SAS o SATA
  • Opción de la tarjeta intermedia
    • Instalación de una opción de tarjeta intermedia (lado A)
    • Instalación de una opción de tarjeta intermedia (lado B)
  • Opciones de controladora
    • Instalación de un módulo de memoria caché
    • Instalación de un paquete de condensador eléctrico
  • Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP
    • Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM)
    • Conservación de la clave o contraseña de recuperación
    • Activación del Trusted Platform Module
    • Actualizaciones de servidor con un módulo de plataforma de confianza (TPM, Trusted Platform Module) y BitLocker™ habilitados
    • Características adicionales de TPM
• Cableado
  • Uso del cable HP Blade SUV c-Class
  • Conexión local a un blade de servidor mediante dispositivos de vídeo y USB
    • Acceso a un blade de servidor con KVM local
    • Acceso a dispositivos multimedia locales
• Utilidades de software y de configuración
  • Herramientas de implantación del blade de servidor
    • Gestión avanzada de HP BladeSystem c-Class
    • Implantación mediante PXE basada en red
      • Información general sobre la implantación
      • Infraestructura de implantación
    • Métodos de implantación
      • Implantación mediante PXE
      • Implantación mediante CD-ROM
        • CD-ROM virtual de iLO
        • CD-ROM USB
      • Implantación mediante imagen de disquete
        • Creación de un disquete de arranque
        • Disquete virtual de iLO
      • Configuración de SAN
  • Herramientas de configuración
    • Software SmartStart
      • SmartStart Scripting Toolkit
    • HP ROM-Based Setup Utility
      • Uso de RBSU
      • Proceso de configuración automática
      • Opciones de arranque
      • BIOS Serial Console
      • Configuración de modos AMP
    • Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays)
    • Option ROM Configuration for Arrays (configuración de Option ROM para Arrays)
    • Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto
  • Herramientas de gestión
    • Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)
    • ROMPaq, utilidad
    • Tecnología iLO 3 Standard Blade Edition
    • Utilidad de borrado
    • Compatibilidad con memoria ROM redundante
      • Ventajas de seguridad
    • Funcionalidad y compatibilidad con USB
      • Compatibilidad con USB
      • Funcionalidad USB interna
      • Funcionalidad USB externa
    • Soporte SD interno
  • Herramientas de diagnóstico
    • HP Insight Diagnostics
    • Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics
    • Integrated Management Log (Registro de gestión integrado)
  • Herramientas de análisis y asistencia remota
    • Software Insight Remote Support de HP
  • Mantenimiento del sistema actualizado
    • Controladores
    • Control de versiones
    • ProLiant Support Packs
    • Versiones de sistemas operativos admitidas
    • Firmware
    • HP Smart Update Manager
    • Control de cambios y notificación proactiva
    • Care Pack
• Solución de problemas
  • Recursos de solución de problemas
  • Pasos previos al diagnóstico
    • Información de seguridad importante
      • Los símbolos del equipo
      • Advertencias
    • Información de síntomas
    • Preparación del servidor para el diagnóstico
      • Realización de procedimientos del procesador en el proceso de solución de problemas
      • Desensamblaje del servidor a la configuración mínima de hardware
  • Conexiones sueltas
  • Notificaciones de servicios
  • Indicadores LED de estado del servidor
  • Diagramas de flujo para la solución de problemas
    • Diagrama de flujo de inicio de diagnóstico
    • Diagrama de flujo de diagnóstico general
    • Diagrama de flujo de problemas de arranque del blade de servidor
    • Diagrama de flujo de problemas de POST
    • Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistema operativo
    • Diagrama de flujo de indicaciones de fallo del servidor
  • Códigos de sonido y mensajes de error del proceso POST
• Pila del sistema
• Avisos reglamentarios
  • Números de identificación reglamentarios
  • Aviso de la Comisión Federal de Comunicaciones
    • Etiqueta de clasificación de la FCC
    • Equipo de Clase A
    • Equipo de Clase B
  • Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (únicamente para Estados Unidos)
  • Modificaciones
  • Cables
  • Aviso para Canadá (Avis Canadien)
  • Aviso reglamentario de la Unión Europea
  • Eliminación de residuos de equipos eléctricos y electrónicos por parte de usuarios particulares en la Unión Europea
  • Aviso para Japón
  • Aviso de BSMI
  • Aviso para Corea
  • Aviso para China
  • Cumplimiento de normas sobre dispositivos láser
  • Aviso de sustitución de pilas
  • Aviso de reciclaje de pilas para Taiwán
  • Dispositivos wireless
    • Aviso para Brasil
    • avisos para Canadá
    • Avisos para Japón
    • Avisos para Taiwán
• Descarga electrostática
  • Prevención de descargas electrostáticas
  • Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas
• Especificaciones
  • Especificaciones de entorno
  • Especificaciones del blade de servidor
• Asistencia técnica
  • Antes de ponerse en contacto con HP
  • Información de contacto de HP
  • Reparaciones del propio cliente
• Siglas y abreviaturas
• Índice