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• Guía de usuario del servidor HP ProLiant DL560 Gen8
• Aviso
• Tabla de contenido
• Identificación de componentes
  • Componentes del panel frontal
  • Indicadores LED y botones del panel frontal
  • Indicadores LED de Systems Insight Display
  • Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display
  • Componentes del panel posterior
  • Indicadores LED y botones del panel posterior
  • Definiciones de las ranuras de las placas elevadoras PCIe sin conexión en caliente
  • Componentes de la placa del sistema
    • Conmutador de mantenimiento del sistema
    • Función de NMI
    • Ubicación de las ranuras DIMM
  • Numeración del compartimento de unidades de conexión en caliente
  • Definiciones de los indicadores LED de unidades no conectables en caliente
  • Indicador LED del alojamiento para placas elevadoras PCIe
  • Indicadores LED del módulo FBWC (P222, P420, P421)
  • Ventiladores de conexión en caliente
• Funcionamiento
  • Encendido del servidor
  • Apagado del servidor
  • Extensión del servidor del bastidor
  • Acceso a Systems Insight Display
  • Extracción del panel de acceso
  • Instalación del panel de acceso
  • Acceso al panel posterior del producto
    • Apertura del brazo de sujeción de cables
  • Extracción del alojamiento elevador PCIe primaria
  • Instalación del alojamiento elevador PCIe primaria
  • Extracción del deflector de aire
  • Instalación del deflector de aire
• Configuración
  • Servicios de instalación opcionales
  • Entorno óptimo
    • Requisitos de espacio y flujo de aire
    • Requisitos de temperatura
    • Requisitos de alimentación
    • Requisitos eléctricos de conexión a tierra
    • Conexión de un cable de alimentación de CC a una fuente de alimentación de CC
  • Advertencias sobre el bastidor
  • Identificación del contenido del embalaje de envío del servidor
  • Instalación de opciones de hardware
  • Instalación del servidor en el bastidor
  • Instalación del sistema operativo
  • Encendido y selección de las opciones de arranque
  • Registro del servidor
• Instalación de opciones de hardware
  • Introducción
  • Opción de procesador
  • Opciones de memoria
    • HP SmartMemory
    • Arquitectura del subsistema de memoria
    • DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos
    • Identificación de los módulos DIMM
    • Configuraciones de memoria
      • Configuración de memoria ECC avanzada
      • Configuración de la memoria auxiliar en línea
      • Configuración de memoria de sincronía
    • Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM
      • Ocupación de la memoria auxiliar en línea
      • Directrices de ocupación de la memoria de sincronía
      • Orden de ocupación
      • Directrices de ocupación de memoria ECC avanzada
    • Instalación de un módulo de memoria DIMM
  • Opciones de conexión en caliente del disco duro
    • Extracción de una unidad de disco duro SAS o SATA de conexión en caliente
    • Instalación de una unidad de disco duro SAS o SATA de conexión en caliente
  • Opciones de controladora
    • Instalación del módulo de memoria caché de escritura respaldada por flash
    • Instalación de la memoria caché de escritura respaldada por flash, paquete del condensador eléctrico
  • Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional
  • Opción FlexibleLOM
  • Opciones de la tarjeta de expansión
    • Extracción de paneles lisos de las ranuras de expansión
    • Instalación de una tarjeta de expansión de longitud media
    • Instalación de una tarjeta de expansión de longitud completa
  • Opción de alojamiento para placas elevadoras PCIe secundario
  • Opción de bisel del bastidor 2U
  • Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP
    • Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM)
    • Conservación de la clave o contraseña de recuperación
    • Activación del Trusted Platform Module
• Cableado
  • SAS, cableado de la unidad
  • Cable FBWC
  • Opción de cable de alimentación PCIe de 150 W
• Utilidades de software y de configuración
  • Modo de servidor
  • QuickSpecs (Especificaciones rápidas) del producto HP
  • HP iLO Management
    • HP iLO
      • Active Health System
      • Registro de gestión integrado
    • Intelligent Provisioning
      • HP Insight Diagnostics
        • Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics
      • Utilidad de borrado
    • Software HP Insight Remote Support
      • HP Insight Remote Support Central Connect
      • HP Insight Remote Support Direct Connect
    • HP Insight Online
    • Scripting Toolkit para Windows y Linux
  • HP Service Pack para ProLiant
    • HP Smart Update Manager
  • HP ROM-Based Setup Utility
    • Uso de la RBSU
    • Proceso de configuración automática
    • Opciones de arranque
    • Configuración de modos AMP
    • Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto
  • Utilidades y funciones
    • Array Configuration Utility
    • Option ROM Configuration for Arrays
    • Utilidad ROMPaq
    • Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)
    • Compatibilidad con USB
    • Compatibilidad con memoria ROM redundante
      • Ventajas de seguridad
  • Mantenimiento del sistema actualizado
    • Controladores
    • Software y firmware
    • Control de versiones
    • Compatibilidad de sistemas operativos y software de virtualización de HP con servidores ProLiant
    • HP Technology Service Portfolio
    • Control de cambios y notificación proactiva
• Solución de problemas
  • Recursos de solución de problemas
• Sustitución de pilas
• Información normativa
  • Información de seguridad y avisos reglamentarios
  • Declaración de contenido de materiales RoHS para Turquía
  • Declaración de contenido de materiales RoHS para Ucrania
  • Información de garantía
• Descargas electrostáticas
  • Prevención de descargas electrostáticas
  • Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas
• Especificaciones
  • Especificaciones ambientales
  • Especificaciones mecánicas
  • Especificaciones de la fuente de alimentación
    • Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS HE (94%)
• Asistencia y otros recursos
  • Antes de ponerse en contacto con HP
  • Información de contacto de HP
  • Reparaciones del propio cliente
• Siglas y abreviaturas
• Comentarios sobre la documentación
• Índice