Instalación de componentes opcionales de hardware, Introducción, Opción de la unidad de disco duro – HP Blade de servidor HP ProLiant BL465c Manual del usuario

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Instalación de componentes opcionales de hardware 19

Instalación de componentes opcionales de
hardware

En esta sección

Introducción........................................................................................................................................... 19
Opción de la unidad de disco duro..............................................................................................
............ 19
Componente opcional del procesador ...................................................................................................... 21
Componentes opcionales de la memoria................................................................................................... 26
Opción de tarjetas intermedias ................................................................................................................ 28
Opción de módulo HP Smart Array E200i de caché de escritura respaldado mediante batería....................... 30

Introducción

Si se instala más de un componente opcional, lea las instrucciones de instalación para todos los
componentes opcionales de hardware e identifique procedimientos similares para mejorar la eficacia del
proceso de instalación.

ADVERTENCIA: Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por

superficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema se
enfríen antes de tocarlos.

PRECAUCIÓN: para evitar que los componentes eléctricos resulten dañados, conecte el servidor a tierra

antes de iniciar cualquier proceso de instalación. Una conexión a tierra defectuosa puede provocar
descargas electrostáticas.

Opción de la unidad de disco duro

El servidor con ranuras admite hasta dos unidades SAS o SATA.

PRECAUCIÓN: Para evitar daños térmicos y por enfriamiento incorrecto, no debe hacerse funcionar el

servidor con ranuras ni el chasis a no ser que todos los discos duros y bahías para dispositivos estén
rellenos con un componente o una placa virgen.

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