Módulo del procesador, Extracción del módulo del procesador, Colocación del módulo del procesador – Dell Vostro 1310 (Early 2008) Manual del usuario

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  Módulo del procesador 

Manual de servicio

  

Extracción del módulo del procesador

  

Colocación del módulo del procesador

 Extracción del módulo del procesador 

 

 

1.

Siga las instrucciones del apartado

Antes de trabajar en su ordenador

.


 

2.

Extraiga el tornillo M2.5 x 5 mm que fija la cubierta de memoria.

 

3.

Extraiga la cubierta y déjela a un lado. 


 

4.

Extraiga el ventilador (consulte el apartado

Extracción del ventilador

).


 

5.

Retire el ensamblaje de refrigeración del procesador (consulte el apartado 

Extracción del ensamblaje de refrigeración del procesador

).

 

6.

Para aflojar el zócalo ZIF, utilice un pequeño destornillador de paletas planas y gire el tornillo de la leva del zócalo ZIF en sentido contrario a las agujas 
del reloj hasta que llegue al tope.

 

 

 

7.

Separe el módulo del procesador del zócalo ZIF. 

 Colocación del módulo del procesador 

 

PRECAUCIÓN: 

Antes de empezar con el procedimiento siguiente, siga las instrucciones de seguridad proporcionadas con el ordenador.

AVISO:

Mantenga el destornillador en perpendicular al procesador, para evitar dañarlo, mientras gira el tornillo de la leva.

1 tornillo de la leva del zócalo ZIF 2 zócalo ZIF

AVISO:

Para garantizar la máxima refrigeración para el procesador, no toque las áreas de transferencia de calor del ensamblaje de refrigeración del 

procesador. La grasa de su piel puede reducir la capacidad de transferencia de calor de las almohadillas térmicas.

AVISO:

Cuando extraiga el módulo del procesador, tire de él hacia arriba. Tenga cuidado de no doblar las patas del módulo del procesador.

PRECAUCIÓN: 

Antes de empezar con el procedimiento siguiente, siga las instrucciones de seguridad proporcionadas con el ordenador.

AVISO:

No toque la pastilla del procesador. Mantenga el procesador presionado a la altura de la capa donde se encuentra la pastilla mientras gira el

tornillo de la leva para evitar el contacto intermitente entre el tornillo de la leva y el procesador.

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