HP Servidor HP ProLiant ML350 G6 - Manual (Página 4)

Requisitos eléctricos de conexión a tierra ......................................................................... 31
Recursos de planificación del bastidor ............................................................................................... 31
Advertencias sobre el bastidor ........................................................................................................... 31
Contenido del paquete de envío del servidor de torre ....................................................................... 32
Contenido del paquete de envío del servidor de bastidor .................................................................. 32
Instalación de opciones de hardware ................................................................................................. 33
Instalación de un servidor de torre ..................................................................................................... 33
Instalación del servidor en el bastidor ................................................................................................ 34
Encendido y configuración del servidor .............................................................................................. 35
Instalación del sistema operativo ....................................................................................................... 35
Registro del servidor .......................................................................................................................... 36
4 Instalación de componentes opcionales de hardware .............................................................................. 37
Introducción ........................................................................................................................................ 37
Componente opcional del procesador ................................................................................................ 37
Opciones de memoria ........................................................................................................................ 44
Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 44
DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos .......................................................... 45
Identificación de DIMM ...................................................................................................... 45
Configuraciones de memoria ............................................................................................. 46
Configuraciones de memoria máxima RDIMM ................................................. 47
Configuraciones de memoria máxima UDIMM ................................................. 47
Módulos DIMM de baja tensión ......................................................................... 47
Configuración de memoria ECC Avanzado ...................................................... 47
Configuración de réplica de memoria ............................................................... 48
Configuración de memoria de sincronía ........................................................... 48
Configuración de la memoria auxiliar en línea .................................................. 48
Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM ................................................. 48
Directrices de ocupación de ECC Avanzado .................................................... 49
Orden de ocupación de ECC Avanzado de procesador individual ... 49
Orden de ocupación de ECC Avanzado de multiprocesador ........... 49
Directrices de ocupación de la réplica de memoria .......................................... 49
Orden de ocupación de réplica de memoria de procesador
individual ........................................................................................... 50
Orden de ocupación de réplica de memoria de multiprocesador ..... 50
Directrices de ocupación de la memoria de sincronía ...................................... 51
Orden de ocupación de memoria de sincronía de procesador
individual ........................................................................................... 51
Orden de ocupación de memoria de sincronía de
multiprocesador ................................................................................ 51
Instalación de los DIMM .................................................................................................... 52
iv ESES