Memoria raid de conexión en caliente, Descripción general del cartucho de memoria, Memoria raid de conexión en caliente -2 – HP Servidor HP ProLiant DL760 G2 Manual del usuario

Página 120: Descripción general del cartucho de memoria -2

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Instalación de Componentes Opcionales de Hardware, Conexión en Caliente

5-2

Guía de Usuario del Servidor ProLiant DL760 Generation 2 de HP

HP CONFIDENTIAL

Autor: Bryce Miller Nombre de archivo: f-ch5 Installing Options-Hot Pluggable.doc

Codename: Comet Referencias 201264-072 Guardado por última vez el: 7/15/03 3:10 PM

PRECAUCIÓN: Las descargas electrostáticas pueden dañar los componentes
electrónicos. Antes de comenzar el proceso de instalación, asegúrese de que
dispone de una conexión a tierra adecuada. Consulte el Apéndice B si desea
obtener más información.

Memoria RAID de Conexión en Caliente

El Servidor ProLiant DL760 G2 admite hasta 40 GB de Memoria RAID de Conexión
en Caliente mediante los DIMM SDRAM PC133 estándar del sector (32 GB de
memoria direccionable). Los DIMM se encuentran instalados en los cinco cartuchos
de Memoria RAID de Conexión en Caliente. En las secciones siguientes se describen
las funciones y el funcionamiento de los cartuchos de Memoria RAID de Conexión
en Caliente.

Descripción General del Cartucho de Memoria

Los cartuchos de Memoria RAID de Conexión en Caliente se encuentran ubicados
en la parte frontal derecha del módulo de procesador y memoria (1). Cada cartucho
de memoria cuenta con hasta ocho DIMM.

Figura 5-1: Área de cartucho de memoria

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Este manual se refiere a los siguientes productos: