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• Guía de usuario del servidor HP ProLiant ML350 G6
• Aviso
• Tabla de contenido
• Identificación de componentes
  • Componentes del panel frontal
  • Indicadores LED y botones del panel frontal
  • Componentes del panel posterior
  • Indicadores LED y botones del panel posterior
  • Componentes de la placa del sistema
    • Indicadores LED de la placa del sistema
    • Función de NMI
    • Conmutador de mantenimiento del sistema
  • Números de dispositivo SAS y SATA
  • Indicadores LED de unidad de disco duro SAS y SATA
  • Combinaciones de indicadores LED de unidades de disco duro SAS y SATA
  • Indicadores LED de paquete de baterías
  • Indicadores LED del módulo FBWC
  • Ubicaciones y configuraciones de los ventiladores
• Funcionamiento
  • Encendido del servidor
  • Apagado del servidor
  • Extensión del servidor del bastidor
  • Extracción del servidor del bastidor
  • Acceso al panel posterior del servidor (modelo de bastidor)
  • Abra o extraiga la carcasa de la torre
  • Extracción del panel de acceso
  • Instalación del panel de acceso
  • Retire el panel liso del compartimento del soporte
  • Extracción del deflector de aire grande del ventilador redundante
  • Extracción del deflector DIMM
  • Extracción de un panel liso para ventilador
• Configuración
  • Servicios de instalación opcionales
  • Entorno óptimo
    • Requisitos de espacio y flujo de aire
    • Requisitos de temperatura
    • Requisitos de alimentación
    • Requisitos eléctricos de conexión a tierra
  • Recursos de planificación del bastidor
  • Advertencias sobre el bastidor
  • Contenido del paquete de envío del servidor de torre
  • Contenido del paquete de envío del servidor de bastidor
  • Instalación de opciones de hardware
  • Instalación de un servidor de torre
  • Instalación del servidor en el bastidor
  • Encendido y configuración del servidor
  • Instalación del sistema operativo
  • Registro del servidor
• Instalación de componentes opcionales de hardware
  • Introducción
  • Componente opcional del procesador
  • Opciones de memoria
    • Arquitectura del subsistema de memoria
    • DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos
    • Identificación de DIMM
    • Configuraciones de memoria
      • Configuraciones de memoria máxima RDIMM
      • Configuraciones de memoria máxima UDIMM
      • Módulos DIMM de baja tensión
      • Configuración de memoria ECC Avanzado
      • Configuración de réplica de memoria
      • Configuración de memoria de sincronía
      • Configuración de la memoria auxiliar en línea
    • Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM
      • Directrices de ocupación de ECC Avanzado
        • Orden de ocupación de ECC Avanzado de procesador individual
        • Orden de ocupación de ECC Avanzado de multiprocesador
      • Directrices de ocupación de la réplica de memoria
        • Orden de ocupación de réplica de memoria de procesador individual
        • Orden de ocupación de réplica de memoria de multiprocesador
      • Directrices de ocupación de la memoria de sincronía
        • Orden de ocupación de memoria de sincronía de procesador individual
        • Orden de ocupación de memoria de sincronía de multiprocesador
    • Instalación de los DIMM
  • Opciones de la unidad de disco duro SAS o SATA
  • Opciones de alojamiento de la unidad de disco duro
    • Instalación del cable de alimentación de un alojamiento de expansión de la unidad de disco duro
    • Alojamiento de unidades SFF con 8 compartimentos opcional
    • Alojamiento de unidades LFF con 2 compartimentos opcional
  • Opciones del dispositivo de soporte extraíble
    • Identificación de los tornillos de guía
    • Instalación de un dispositivo de soporte de altura media o total
    • Instalación de un tornillo de envío del dispositivo de soporte de altura total
  • Conjunto opcional de ventilador redundante
  • Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional
    • Configuración de la fuente de alimentación
    • Instalación de una fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional
  • Opciones de la tarjeta de expansión
    • Extracción de la cubierta de la ranura de expansión
    • Instalación de una tarjeta de expansión
  • Alojamiento de expansión de PCI-X opcional
  • Memoria caché de escritura respaldada por baterías opcional
  • Opción del paquete del condensador y módulo FBWC
  • Cable de alimentación opcional de la controladora de vídeo/gráficos PCIe de 150 W
  • Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP
    • Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM)
    • Conservación de la clave o contraseña de recuperación
    • Activación del Trusted Platform Module
  • Componente opcional de conversión de torre a bastidor
• Configuración y utilidades
  • Herramientas de configuración
    • Software SmartStart
      • SmartStart Scripting Toolkit
      • Configuration Replication Utility (Utilidad de replicación de la configuración)
    • HP ROM-Based Setup Utility
      • Uso de RBSU
      • Proceso de configuración automática
      • Opciones de arranque
      • BIOS Serial Console
      • Configuración de la réplica de memoria
      • Configuración de memoria auxiliar en línea
      • Configuración de la memoria de sincronía
    • Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays)
    • Option ROM Configuration for Arrays (configuración de Option ROM para Arrays)
    • Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto
  • Herramientas de gestión
    • Automatic Server Recovery (recuperación automática del servidor)
    • Utilidad ROMPaq
    • Tecnología Integrated Lights-Out 2
    • Utilidad de borrado
    • Compatibilidad con memoria ROM redundante
      • Ventajas de seguridad
    • Funcionalidad y compatibilidad con USB
      • Compatibilidad con USB
      • Funcionalidad USB interna
      • Funcionalidad USB externa
    • Soporte SD interno
  • Herramientas de diagnóstico
    • HP Insight Diagnostics
    • Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics
    • Registro de gestión integrado
  • Herramientas de análisis y asistencia remota
    • Software Insight Remote Support de HP
  • Mantenimiento del sistema actualizado
    • Controladores
    • ProLiant Support Packs
    • Versiones de sistemas operativos admitidas
    • Control de cambios y notificación proactiva
    • Care Pack
• Solución de problemas
  • Recursos de solución de problemas
  • Pasos previos al diagnóstico
    • Información de seguridad importante
      • Los símbolos del equipo
      • Advertencias y precauciones
    • Información de síntomas
    • Preparación del servidor para el diagnóstico
      • Realización de procedimientos de procesador en el proceso de solución de problemas
      • Desensamblaje del servidor a la configuración mínima de hardware
  • Conexiones sueltas
  • Notificaciones de servicios
  • Indicadores LED de estado del servidor
  • Diagramas de flujo para la solución de problemas
    • Diagrama de flujo de inicio de diagnóstico
    • Diagrama de flujo de diagnóstico general
    • Diagrama de flujo de problemas en el arranque del servidor
    • Diagrama de flujo de problemas de POST
    • Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistema operativo
    • Diagrama de flujo de indicaciones de fallo del servidor
  • Códigos de pitidos y mensajes de error del proceso POST
• Sustitución de baterías
• Avisos reglamentarios
  • Números de identificación reglamentarios
  • Aviso de la Comisión Federal de Comunicaciones
    • Etiqueta de clasificación de la FCC
    • Aviso de la FCC, equipo de clase A
    • Aviso de la FCC, equipo de clase B
  • Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (únicamente para Estados Unidos)
  • Modificaciones
  • Cables
  • Aviso para Canadá (Avis Canadien)
  • Aviso reglamentario de la Unión Europea
  • Eliminación de residuos de equipos eléctricos y electrónicos por parte de usuarios particulares en la Unión Europea
  • Aviso para Japón
  • Aviso de BSMI
  • Aviso para Corea
  • Aviso para China
  • Cumplimiento de normas sobre dispositivos láser
  • Aviso de sustitución de pilas
  • Aviso de reciclaje de pilas para Taiwán
  • Declaración de cable de alimentación para Japón
  • Declaración sobre acústica para Alemania (Geräuschemission)
• Descarga electrostática
  • Prevención de descargas electrostáticas
  • Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas
• Especificaciones del servidor
  • Especificaciones de entorno
  • Especificaciones mecánicas
  • Especificaciones de fuente de alimentación
• Asistencia técnica
  • Antes de ponerse en contacto con HP
  • Información de contacto de HP
  • Reparaciones del propio cliente
• Siglas y abreviaturas
• Índice