Conf ig ura c ión sus tra to, Estos ajustes se describen a continuación, 66 capítulo 5 configuración de sustrato esww – HP Impresora HP Latex 260 Manual del usuario

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Familia de
sustrato

Calenta-

miento

offset

tempera-

tura

secado

Calenta-

miento

tempera-

tura

polimeri-

zación

Calenta-

miento

offset

tempera-

tura

polimeri-

zación

Enfria-

miento

tempera-

tura

secado

Enfriamien

-to offset
tempera-

tura

secado

Enfria-

miento

tempera-

tura

polimeri-

zación

Enfri-

amiento

offset

tempera-

tura

polimeri-

zación

Potencia

de secado

mínima

Papel
solvente

10

75

0

75

0

90

0

0,7

Baja
temperatur
a

10

80

0

75

0

85

0

0

Rótulo de
malla

10

85

0

80

0

85

0

0,7

Estos ajustes se describen a continuación.

Ajuste

Descripción

Si es demasiado bajo(a)

Si es demasiado alto(a)

Calentamiento
temperatura secado

Temperatura base que debe
alcanzar el sustrato en la zona
de impresión antes de que
comience la impresión.

Este ajuste viene determinado por el RIP. No puede modificarlo.

Calentamiento offset
temperatura secado

Este offset se añade al
calentamiento base de la
temperatura de secado y el total
aparece en el panel frontal
mientras la impresora se prepara
para imprimir.

Puede aparecer decoloración o
coalescencia en los primeros
200-300 mm de impresión.

Debe transcurrir más tiempo
antes de que comience la
impresión. Se pueden producir
bandas verticales o borrones de
tinta.

Calentamiento
temperatura
polimerización

Temperatura base que debe
alcanzar el sustrato en la zona
de polimerización antes de que
comience la impresión.

Este ajuste viene determinado por la impresora. No puede
modificarlo.

Calentamiento offset
temperatura
polimerización

Este offset se añade al
calentamiento base de la
temperatura de polimerización y
el total aparece en el panel
frontal mientras la impresora se
prepara para imprimir.

El principio de la impresión no
está totalmente seco o parece
aceitoso.

Degradación del sustrato
(burbujas, separación del
adhesivo) al principio de la
impresión.

Enfriamiento
temperatura secado

La temperatura base a la que el
sustrato puede permanecer en el
módulo de secado sin que
resulte dañado. Al final del
trabajo, el sustrato no se detiene
hasta que se alcanza esta
temperatura.

Este ajuste viene determinado por la impresora. No puede
modificarlo.

Enfriamiento offset
temperatura secado

Este offset se añade al
enfriamiento base de la
temperatura de secado.

Debe transcurrir mucho tiempo
para finalizar la impresión.

Al empezar la siguiente
impresión, el sustrato puede
resultar dañado, ya que se ha
detenido bajo una temperatura
muy alta. Este caso es poco
habitual.

Enfriamiento
temperatura
polimerización

La temperatura base a la que el
sustrato puede permanecer en el
módulo de polimerización sin
que resulte dañado. Al final del
trabajo, el sustrato no se detiene
hasta que se alcanza esta
temperatura.

Este ajuste viene determinado por la impresora. No puede
modificarlo.

66

Capítulo 5 Configuración de sustrato

ESWW

Conf

ig

ura
c

ión sus

tra

to

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Este manual se refiere a los siguientes productos: