Colocación de los altavoces, Extracción de la placa base, Colocación de la placa base – Dell Inspiron 20 (3043, Mid 2014) Manual del usuario

Página 5: Extracción de la batería de tipo botón, Colocación de la batería de tipo botón, Extracción del disipador de calor

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Colocación de los altavoces....................................................45

Procedimiento

................................................................................................ 45

Requisitos posteriores

..................................................................................... 45

Extracción de la placa base..................................................... 46

Requisitos previos

............................................................................................46

Procedimiento

................................................................................................ 46

Colocación de la placa base.................................................... 52

Procedimiento

................................................................................................. 52

Requisitos posteriores

..................................................................................... 53

Introducción de la etiqueta de servicio en el BIOS

........................................ 53

Extracción de la batería de tipo botón..................................54

Requisitos previos

............................................................................................54

Procedimiento

................................................................................................. 54

Colocación de la batería de tipo botón................................ 56

Procedimiento

................................................................................................. 56

Requisitos posteriores

..................................................................................... 56

Extracción del módulo de memoria.......................................57

Requisitos previos

............................................................................................ 57

Procedimiento

..................................................................................................57

Colocación del módulo de memoria..................................... 59

Procedimiento

................................................................................................. 59

Requisitos posteriores

.....................................................................................60

Extracción del disipador de calor........................................... 61

Requisitos previos

............................................................................................ 61

Procedimiento

..................................................................................................61

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