Toshiba Satellite Pro L40 Manual del usuario

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Manual del usuario

Glosario-3

Glosario

búfer: Porción reservada de la memoria en la que se almacenan

temporalmente los datos. Los búfers compensan a menudo las

diferencias en la velocidad de flujo existentes entre un dispositivo

y otro.

Bus serie universal: Esta interfaz de serie permite comunicarse con

varios dispositivos conectados en una cadena a un solo puerto del

ordenador.

bus: Interfaz para la transmisión de señales, datos o corriente eléctrica.
byte: Representación de un solo carácter. Secuencia de ocho bits tratados

como una sola unidad; también la unidad asignable más pequeña

del sistema.

C

capacidad: Cantidad de datos que se pueden guardar en un dispositivo

magnético de almacenamiento como un disquete o un disco duro.

Normalmente se describe en términos de kilobytes (KB), donde un

KB = 1024 bytes, y megabytes (MB), donde un MB = 1024 KB.

carácter: Cualquier letra, número, signo de puntuación o símbolo que use

el ordenador. Sinónimo de byte.

CardBus: Bus estándar para tarjetas PC de 32 bits.
carpeta: Icono de Windows que se usa para almacenar documentos

u otras carpetas.

CC: Corriente continua. Corriente eléctrica que fluye en una dirección.

Este tipo de energía es la que normalmente proporcionan las

baterías.

CD-R: El disco compacto grabable (CD Recordable) se puede grabar una

vez y leer muchas veces.

Véase también CD-ROM.

CD-ROM: La memoria de sólo lectura de discos compactos es un disco de

alta capacidad que se puede leer pero no grabar. La unidad de

CD-ROM utiliza un rayo láser, en lugar de cabezales magnéticos,

para leer los datos del disco.

CD-RW: Los discos compactos de lectura/escritura (Read/Write) se

pueden grabar varias veces.

Véase también CD-ROM.

chip: Pequeño semiconductor que contiene lógica y los circuitos del

ordenador para la realización de procesos y funciones de memoria

y entrada y salida de datos o el control de otros chips.

CMOS: Semiconductor complementario de óxido metálico. Circuito

electrónico fabricado en una plancha de silicio que precisa poca

energía. Los circuitos integrados realizados con la tecnología

CMOS pueden presentarse en formato muy compacto y cuentan

con gran fiabilidad.

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Este manual se refiere a los siguientes productos: