Beijer Electronics iX T12C ES - Manual (Página 17)

Datos técnicos
4 Datos técnicos
Parámetro iX T12C
Panel frontal, an-
chura × altura × pro-
fundidad 340 Ч 242 Ч 79 mm
Dimensiones
de corte,
anchura × altura 324 × 226 mm
Profundidad de
montaje 72 mm (172 mm incluido el margen de seguridad)
Instalación
independiente VESA 100 × 100
Nota: La longitud máxima de los tornillos para un montaje
VESA es 5,5 mm. Si se utilizan tornillos más largos pueden
producirse daños.
Junta de panel
frontal IP 65
Junta de panel
trasero IP 20
Material de pantalla
táctil Poliéster sobre cristal, pantalla resistiva.
Recubrimiento: Autotex F157 o F207
(1) .
Operaciones de
pantalla táctil 1 millones de operaciones de contacto con el dedo
Material del lado
interior Aluminio revestido en polvo
Material del armazón Aluminio revestido en polvo
Peso 4,2 kg
Puerto serie para
COM1 RS232 y
COM2 RS422/RS485 Conector hembra de contacto sub-D de 9 pines con RS232
RTS/CTS, montado en chasis con tornillos de bloqueo
estándar 4-40 UNC.
Nota: La interfaz RS422 aún no está disponible.
Puerto serie para
COM3 RS232 y
COM4 RS422/RS485 Conector hembra de contacto sub-D de 9 pines con RS232
RTS/CTS, montado en chasis con tornillos de bloqueo
estándar 4-40 UNC.
Nota: La interfaz RS422 aún no está disponible.
Ethernet 2 × 10/100/1000 Base-T (RJ 45 apantallado)
USB 4 × USB Host 2.0, corriente de salida máxima 500 mA
Procesador Intel® Celeron® B810E (2 × 1,6 GHz), 2 MB L2 Caché,
Intel® QM67 Chipset
Optional: Intel® Core™ i3 2310E (2 × 2,1 GHz) (Hyperthread-
ing), 3 MB L2 Caché, QM67 Chipset
Optional: Intel® Core™ i7 2715QE (4 × 2,1 GHz) (Turbo
2.0, Hyperthreading), 6 MB L2 Caché, QM67 Chipset
*para una configuración exacta, consulte la lista de precios.
Dispositivo de
almacenamiento
externo vía USB
Memoria RAM 2 GB* / 4 GB* DDR-3 SO-DIMM 1333 MHz
*depende del módulo de procesador
Beijer Electronics, MAES082D 17