Asus H87M-PLUS - Manual (Página 17)

ASUS H87M-PLUS 1-3
Capítulo 1
Panel de las E/S posteriores de acero inoxidable
Los paneles de E/S posteriores de la placa base de ASUS están fabricados con acero
inoxidable sólido y resistente a la corrosión, que está adherido con una capa fina de óxido de
cromo para potenciar sus propiedades anticorrosivas. Los paneles de E/S posterior son de
acero inoxidable de ASUS, que han superado 72 horas de pruebas de pulverización de sal y
cuentan con un ciclo de vida tres veces superior que los paneles tradicionales.
1.1.3 Características exclusivas de ASUS
ASUS EPU
La EPU (Energy Processing Unit, es decir, unidad de procesamiento de energía), es el
primer chip de ahorro de energía que detecta automáticamente la carga actual del sistema y
modera el uso de energía de forma inteligente. Ofrece una optimización de la energía para
todo el sistema, reduce el ruido de los ventiladores y prolonga el período de vida útil de los
componentes.
GPU Boost
GPU Boost acelera la GPU integrada en tiempo real para ofrecer el mejor rendimiento
gráfico. La intuitiva interfaz facilita unos flexibles ajustes de las frecuencias y los perfiles
incluidos facilitan que cualquiera pueda realizar las mejoras pertinentes de un modo rápido,
intuitivo y seguro.
USB 3.0 Boost
La tecnología ASUS USB 3.0 Boost ofrece soporte para el nuevo protocolo UASP en
Windows 8, el cual facilita una mejora del 170 % de la velocidad de transferencia de los
archivos respecto a la especificación USB 3.0 original sin que el usuario tenga que hacer
nada.
Network iControl
Con un simple clic, esta aplicación permite priorizar el ancho de banda para la aplicación en
uso y crear perfiles específicos mediante los cuales los usuarios pueden establecer el ancho
de banda de sus aplicaciones preferidas por franjas horarias para evitar una congestión de la
red excesiva, largas esperas para las descargas y asegurar un rendimiento optimizado para
disfrutar de juegos en línea.