Extracción de los altavoces, Colocación de los altavoces, Extracción de la superficie táctil – Dell Inspiron 11 (3147, Mid 2014) Manual del usuario

Página 5: Colocación de la superficie táctil, Extracción del panel de e/s, Colocación de la placa de e/s

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Extracción de los altavoces....................................................... 36

Requisitos previos

............................................................................................36

Procedimiento

................................................................................................. 36

Colocación de los altavoces......................................................38

Procedimiento

................................................................................................. 38

Requisitos posteriores

..................................................................................... 38

Extracción de la superficie táctil.............................................. 39

Requisitos previos

............................................................................................39

Procedimiento

.................................................................................................40

Colocación de la superficie táctil.............................................42

Procedimiento

................................................................................................. 42

Requisitos posteriores

..................................................................................... 42

Extracción del ensamblaje del disipador de calor y el

ventilador del procesador..........................................................43

Requisitos previos

............................................................................................43

Procedimiento

................................................................................................. 43

Colocación del ensamblaje del disipador de calor y el

ventilador del procesador..........................................................45

Procedimiento

................................................................................................. 45

Requisitos posteriores

..................................................................................... 45

Extracción del panel de E/S....................................................... 46

Requisitos previos

............................................................................................46

Procedimiento

................................................................................................. 46

Colocación de la placa de E/S...................................................48

Procedimiento

................................................................................................. 48

Requisitos posteriores

..................................................................................... 48

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