Leica Biosystems SP9000 - Manual (Página 22)

22 Manual de instrucciones V 2.2 – 08/2007
5 . Agitar bien el abrasivo para reacondicionamiento de placas de puli-
do para formar una emulsión uniforme. En caso necesario, abra la
tapa de aplicación y revuelve el contenido. Aplicar el abrasivo en
líneas en forma de ‘S’ sobre la placa de pulido de vidrio (Fig. 22.2). La
cantidad de abrasivo tiene que ser suficiente para que cubra la su-
perficie entera de la placa en el momento que se coloque la segunda
placa y se empiece con el reacondicionamiento.
¡Sólo utilice el abrasivo de reacondicionamiento de la marca
Leica!
¡Nunca trabaje con productos para pulido en seco!
¡Antes de volver a afilar cuchillas, limpiar las placas de pulido
cuidadosamente para quitar todo residuo del abrasivo de
reacondicionamiento!
7. Reacondicionamiento de las placas de pulido
3. Si es que todavía no están instalados, fije los dispositivos de plástico
para sujeción de las placas de pulido en la plataforma (mediante las
espigas) y apriete los dos tornillos de sujeción en cada espiga -
(Fig. 22.2).
Los dos dispositivos de sujeción pueden permanecer colocados
durante el afilado de las cuchillas.
4. Ponga una de las placas de pulido en el dispositivo de sujeción y
apriete el tornillo de fijación sólo ligeramente. Asegure que la super-
ficie del tornillo de sujeción se encuentre por debajo del nivel de la
placa de pulido (Fig. 22.1).
Fig. 22.1 Fig. 22.2