Configuración, Información general, Instalación de un chasis hp bladesystem de clase c – HP Blade de servidor HP ProLiant BL685c G6 Manual del usuario

Página 25: Preparación del chasis, 3 configuración, 3configuración

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Configuración

En esta sección:

Información general en la página 18

Instalación de un chasis HP BladeSystem de clase C en la página 18

Instalación de los componentes opcionales del blade de servidor en la página 26

Instalación del blade de servidor en la página 26

Finalización de la configuración en la página 27

Información general

La instalación de un blade de servidor exige los pasos que se indican a continuación:

1.

Instalación y configuración de un chasis HP BladeSystem de clase C.

2.

Instalación de cualquier opción del blade de servidor.

3.

Instalación de los módulos de interconexión en el chasis.

4.

Conexión de los módulos de interconexión a la red.

5.

Instalación del blade de servidor.

6.

Configuración del blade de servidor.

Instalación de un chasis HP BladeSystem de clase C

Antes de llevar a cabo cualquier procedimiento específico del blade de servidor, instale un chasis
HP BladeSystem c-Class.

La documentación más reciente para blades de servidor y otros componentes de HP BladeSystem
se encuentra en la página Web de HP (

http://www.hp.com/go/bladesystem/documentation

).

También hay documentación disponible en los lugares siguientes:

CD con documentación incluido con el chasis

Página Web de soporte de HP para empresas (

http://www.hp.com/support

)

Página Web con documentación técnica de HP (

http://docs.hp.com

)

Preparación del chasis

Los chasis de HP BladeSystem se suministran con las placas divisoras de la bahía del dispositivo para
admitir dispositivos de altura media. Para instalar un dispositivo de altura completa, retire los paneles
lisos y la placa divisora de la bahía del dispositivo correspondiente.

PRECAUCIÓN:

Para evitar daños térmicos y por enfriamiento incorrecto, no debe hacerse funcionar

el blade de servidor ni el receptáculo a no ser que todos los discos duros y compartimientos para
dispositivos estén rellenos con un componente o un panel liso.

18

Capítulo 3 Configuración

ESES

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