Instalación de componentes opcionales de hardware, Introducción, Opción de la unidad de disco duro – HP Blade de servidor HP ProLiant BL460c Manual del usuario

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Instalación de componentes opcionales de hardware 20

Instalación de componentes opcionales
de hardware

En esta sección

Introducción........................................................................................................................................... 20
Opción de la unidad de disco duro..............................................................................................
............ 20
Componente opcional del procesador ...................................................................................................... 22
Componentes opcionales de la memoria................................................................................................... 29
Opción de tarjetas intermedias ................................................................................................................ 33
Opción del habilitador de Memoria caché de escritura respaldada por baterías de Smart Array E200i .......... 34

Introducción

Si se instala más de un componente opcional, lea las instrucciones de instalación para todos los
componentes opcionales de hardware e identifique procedimientos similares para mejorar la eficacia
del proceso de instalación.

ADVERTENCIA: Para reducir el riesgo de sufrir lesiones personales causadas por

superficies calientes, deje que las unidades y los componentes internos del sistema
se enfríen antes de tocarlos.

PRECAUCIÓN: Para evitar que los componentes eléctricos resulten dañados, conecte el servidor

a tierra antes de iniciar cualquier proceso de instalación. Una conexión a tierra defectuosa puede
provocar descargas electrostáticas.

Opción de la unidad de disco duro

El servidor con ranuras admite hasta dos unidades SAS o SATA.

PRECAUCIÓN: Para evitar daños térmicos y por enfriamiento incorrecto, no debe hacerse funcionar

el servidor con ranuras ni el chasis a no ser que todos los discos duros y bahías para dispositivos
estén rellenos con un componente o una placa virgen.

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Este manual se refiere a los siguientes productos: