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• Guía de usuario del servidor HP ProLiant ML350p Gen8
• Aviso
• Tabla de contenido
• Identificación de componentes
  • Componentes del panel frontal
  • Indicadores LED y botones del panel frontal
  • Componentes del panel posterior
  • Indicadores LED del panel posterior
  • Componentes de la placa del sistema
    • Conmutador de mantenimiento del sistema
    • Función de NMI
  • Ranuras de DIMM
  • Indicadores LED de Systems Insight Display
  • Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display
  • Números de dispositivo SAS y SATA
  • Definiciones de los indicadores LED de unidades no conectables en caliente
  • Fans (Ventiladores)
  • Conectores de placa elevadora RPS
• Funcionamiento
  • Encendido del servidor
  • Apagado del servidor
  • Extracción del bisel de seguridad
  • Instalación de la carcasa de seguridad
  • Extracción del bisel de la torre
  • Extracción del bisel del bastidor
  • Instalación del bisel en el bastidor
  • Extracción del panel de acceso
  • Instalación del panel de acceso
  • Extensión del servidor del bastidor
  • Extracción del deflector de aire
  • Instalación del deflector de aire
  • Extracción del ventilador
  • Extracción de la carcasa de ventiladores
  • Extracción de la unidad óptica
  • Extracción del panel liso del alojamiento de la unidad de componentes
• Configuración
  • Servicios de instalación opcionales
  • Recursos de planificación del bastidor
  • Entorno óptimo
    • Requisitos de espacio y flujo de aire
    • Requisitos de temperatura
    • Requisitos de alimentación
    • Requisitos eléctricos de conexión a tierra
  • Advertencias sobre el bastidor
  • Advertencias y precauciones del servidor
  • Identificación del contenido del embalaje de envío del servidor de torre
  • Instalación de opciones de hardware
  • Instalación de un servidor de torre
  • Instalación del servidor en el bastidor
  • Encendido y configuración del servidor
  • Instalación del sistema operativo
  • Registro del servidor
• Instalación de opciones de hardware
  • Introducción
  • Opción de cable Mini SAS
  • Segundo procesador opcional
  • Actualización del procesador
  • Opciones de memoria
    • HP SmartMemory
    • Arquitectura del subsistema de memoria
    • Orden de ocupación
    • Instalación de un módulo de memoria DIMM
    • DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos
    • Identificación de los módulos DIMM
    • Configuraciones de memoria
      • ECC avanzado
      • Configuración de la memoria auxiliar en línea
      • Configuración de memoria de sincronía
    • Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM
      • Directrices de ocupación de memoria ECC avanzada
      • Ocupación de la memoria auxiliar en línea
      • Directrices de ocupación de la memoria de sincronía
  • Carcasa de unidades ópticas opcional
  • Opción de la unidad óptica
  • Fuente de alimentación redundante opcional
  • Unidades SAS de conexión en caliente opcionales
    • Extracción del panel liso de la unidad
    • Instalación de una unidad conectable en caliente
  • Opción de la tarjeta de expansión
  • Tarjeta gráfica opcional
    • Instalación del adaptador de tarjeta gráfica opcional
  • Opción de controladora
    • Instalación de una controladora de almacenamiento
    • Instalación del módulo de memoria caché y del paquete de condensadores FBWC
  • Opción de ventiladores redundantes
    • Directrices para los ventiladores redundantes
    • Instalación de un ventilador redundante con conexión en caliente
  • Carcasa opcional de unidades SFF con 8 compartimentos
    • Instalación de la carcasa opcional de unidades de conexión en caliente SFF
  • Carcasa de unidades LFF con seis compartimentos
    • Instalación de la carcasa opcional de unidades de conexión en caliente LFF
  • Opción de tarjeta de expansión de la matriz de conectores de unidades
    • Instalación de la tarjeta de expansión de la matriz de conectores de unidades LFF con 6 compartimentos
    • Instalación de la tarjeta de expansión de la matriz de conectores de unidades SFF con 8 compartimentos
  • Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP
    • Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM)
    • Conservación de la clave o contraseña de recuperación
    • Activación del Trusted Platform Module
• Cableado
  • Cableado de datos del servidor
  • Cableado de datos del dispositivo de soporte
  • Cableado de la unidad óptica
• Utilidades de software y de configuración
  • Modo de servidor
  • QuickSpecs (Especificaciones rápidas) del producto HP
  • HP iLO Management
    • HP iLO
      • Active Health System
      • Integrated Management Log (Registro de gestión integrado)
    • Intelligent Provisioning
      • HP Insight Diagnostics
        • Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics
    • Software HP Insight Remote Support
    • Scripting Toolkit para Windows y Linux
  • HP Service Pack para ProLiant
    • HP Smart Update Manager
  • HP ROM-Based Setup Utility
    • Uso de la RBSU
    • Proceso de configuración automática
    • Opciones de arranque
    • Configuración de modos AMP
    • Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto
  • Utilidades y funciones
    • HP Smart Storage Administrator
    • Option ROM Configuration for Arrays
    • Utilidad ROMPaq
    • Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)
    • Compatibilidad con USB
    • Compatibilidad con memoria ROM redundante
      • Ventajas de seguridad
  • Mantenimiento del sistema actualizado
    • Controladores
    • Software y firmware
    • Control de versiones
    • Compatibilidad de sistemas operativos y software de virtualización de HP con servidores ProLiant
    • Control de cambios y notificación proactiva
• Solución de problemas
  • Recursos de solución de problemas
• Sustitución de pilas
• Información normativa
  • Información de seguridad y avisos reglamentarios
  • Declaración de contenido de materiales RoHS para Turquía
  • Declaración de contenido de materiales RoHS para Ucrania
  • Información de garantía
• Descargas electrostáticas
  • Prevención de descargas electrostáticas
  • Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas
• Especificaciones
  • Especificaciones ambientales
  • Especificaciones del servidor
  • Especificaciones de la fuente de alimentación
    • Fuente de alimentación HP Gold Power de 460 W (92% de eficiencia)
    • Fuente de alimentación HP Platinum Plus de 460 W (94% de eficiencia)
    • Fuente de alimentación HP Gold Power de 750 W (92% de eficiencia)
    • Fuente de alimentación HP Platinum Plus de 750 W (94% de eficiencia)
    • Fuente de alimentación HP Platinum Plus de 1200 W (94% de eficiencia)
• Asistencia y otros recursos
  • Antes de ponerse en contacto con HP
  • Información de contacto de HP
  • Reparaciones del propio cliente
• Siglas y abreviaturas
• Comentarios sobre la documentación
• Índice