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• Guía de usuario del servidor HP ProLiant SL250s Gen8
• Aviso
• Tabla de contenido
• Identificación de componentes
  • Componentes del panel frontal
  • Indicadores LED y botones del panel frontal
  • Componentes del panel posterior
  • Indicadores LED y botones del panel posterior
  • Componentes de la placa del sistema
    • Ubicación de las ranuras DIMM
    • Conmutador de mantenimiento del sistema
    • Función de NMI
  • Numeración de unidades
  • Definiciones de los indicadores LED de unidades no conectables en caliente
• Funcionamiento
  • Encendido del servidor
  • Apagado del servidor
  • Extracción del servidor del chasis
  • Extraiga el alojamiento de la GPU frontal
  • Instale el alojamiento de la GPU frontal
  • Extraiga la placa del interpositor
  • Instale la placa del interpositor
  • Extraiga el soporte GPU frontal
  • Instale el soporte GPU frontal
  • Extracción del deflector de aire del procesador
  • Instalación del deflector de aire del procesador
  • Extracción de la carcasa de unidades de conexión en caliente SFF
  • Instalación de la carcasa de unidades de conexión en caliente SFF
  • Extracción del alojamiento para placas elevadoras PCI
  • Instalación del alojamiento para placas elevadoras PCI
  • Extracción del alojamiento para placas elevadoras FlexibleLOM
  • Instalación del alojamiento para placas elevadoras FlexibleLOM
• Configuración
  • Servicios de instalación opcionales
  • Entorno óptimo
    • Requisitos de espacio y flujo de aire
    • Requisitos de temperatura
    • Requisitos de alimentación
    • Requisitos eléctricos de conexión a tierra
  • Advertencias sobre el bastidor
  • Contenido del embalaje de envío del servidor
  • Instalación del chasis
  • Instalación de opciones
  • Instalación de los componentes
  • Instalación del servidor en el chasis
  • Encendido del chasis
  • Configuración del chasis
  • Encendido y selección de las opciones de arranque
  • Instalación del software del sistema
  • Registro del servidor
• Instalación de opciones de hardware
  • Introducción
  • Componente opcional del procesador
  • Opciones de memoria
    • HP SmartMemory
    • Arquitectura del subsistema de memoria
    • DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos
    • Identificación de los módulos DIMM
    • Modos de protección de memoria
      • Configuraciones máximas de memoria
      • Configuración de memoria ECC avanzada
      • Configuración de la memoria auxiliar en línea
      • Configuración de memoria de sincronía
    • Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM
      • Directrices de ocupación de memoria ECC avanzada
      • Directrices de ocupación del modo auxiliar en línea
      • Directrices de ocupación de la memoria de sincronía
      • Orden de ocupación
    • Instalación de un módulo de memoria DIMM
  • Directrices sobre las unidades
    • Instalación de una unidad conectable en caliente
    • Instalación de los alojamientos de unidad de liberación rápida SFF
    • Instalación de una unidad de liberación rápida
  • Opciones de controladora
    • Instalación del módulo FBWC y del paquete de condensadores
    • Opción de activación de Smart Array en el cable Mini-SAS
  • Opciones de tarjeta de expansión
    • Instalación de una tarjeta de expansión
  • Instalación de la GPU
    • Configuración de BAR ampliado para la instalación de la GPU
    • Normas para colocar la GPU
    • Instalación de los soportes GPU
  • Conexión del cable SUV
  • Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional
  • Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP
    • Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM)
    • Conservación de la clave o contraseña de recuperación
    • Activación del Trusted Platform Module
• Cableado
  • Información general sobre el cableado
  • Cableado de alimentación
    • Cableado de alimentación de la placa del sistema
    • Alojamiento de unidad conectable en caliente SFF
    • Alojamiento de unidad de liberación rápida frontal
    • Alojamiento de unidad de liberación rápida posterior
    • GPU frontal
    • GPU posterior
  • Cable Mini-SAS
    • Alojamiento de unidad conectable en caliente SFF
    • Alojamiento de unidad de liberación rápida frontal
    • Alojamiento de unidad de liberación rápida posterior
  • Cableado del paquete de condensadores FBWC
• Utilidades de software y de configuración
  • Modo de servidor
  • QuickSpecs (Especificaciones rápidas) del producto HP
  • HP iLO Management Engine
    • HP iLO
      • Active Health System
      • Integrated Management Log (Registro de gestión integrado)
    • Intelligent Provisioning
      • HP Insight Diagnostics
        • Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics
      • Utilidad de borrado
    • Scripting Toolkit
  • HP Service Pack para ProLiant
    • HP Smart Update Manager
  • HP ROM-Based Setup Utility
    • Uso de la RBSU
    • Proceso de configuración automática
    • Opciones de arranque
    • Configuración de modos AMP
    • Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto
  • Utilidades y funciones
    • Array Configuration Utility (Utilidad de configuración de arrays)
    • Option ROM Configuration for Arrays (Configuración de Option ROM para Arrays)
    • Utilidad ROMPaq
    • Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)
    • Compatibilidad con USB
    • Compatibilidad con memoria ROM redundante
      • Ventajas de seguridad
  • Mantenimiento del sistema actualizado
    • Controladores
    • Software y firmware
    • Control de versiones
    • Compatibilidad de sistemas operativos y software de virtualización de HP con servidores ProLiant
    • HP Technology Service Portfolio
    • Control de cambios y notificación proactiva
• Solución de problemas
  • Recursos de solución de problemas
  • Pila del sistema
• Información normativa
  • Información de seguridad y avisos reglamentarios
  • Marca para Bielorrusia, Kazajistán y Rusia
  • Declaración de contenido de materiales RoHS para Turquía
  • Declaración de contenido de materiales RoHS para Ucrania
  • Información de garantía
• Descargas electrostáticas
  • Prevención de descargas electrostáticas
  • Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas
• Especificaciones
  • Especificaciones ambientales
  • Especificaciones del servidor
  • Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente
• Asistencia y otros recursos
  • Antes de ponerse en contacto con HP
  • Información de contacto de HP
  • Reparaciones del propio cliente
• Siglas y abreviaturas
• Comentarios sobre la documentación
• Índice