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• Guía de usuario del servidor HP ProLiant DL360 G7
• Aviso
• Tabla de contenido
• Identificación de componentes
  • Componentes del panel frontal
  • Indicadores LED y botones del panel frontal
  • Componentes del panel posterior
  • Indicadores LED y botones del panel posterior
  • Componentes de la placa del sistema
    • Ranuras DIMM
    • Conmutador de mantenimiento del sistema
    • Puente NMI
  • Indicadores LED de Systems Insight Display
  • Combinaciones de indicadores LED de Systems Insight Display
  • Números de dispositivo SAS y SATA
  • Indicadores LED de unidad de disco duro SAS y SATA
  • Módulos de ventilador
  • Destornillador Torx T-10/T-15
• Funcionamiento
  • Encendido del servidor
  • Apagado del servidor
  • Extensión del servidor del bastidor
  • Acceso a Systems Insight Display de HP
  • Extracción del panel de acceso
  • Instalación del panel de acceso
  • Extracción del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC
  • Extracción del deflector de aire
  • Instalación del deflector de aire
  • Extracción del conjunto de placas elevadoras PCI
  • Instalación del conjunto de placas elevadoras PCI
• Configuración
  • Servicios de instalación opcionales
  • Recursos de planificación del bastidor
  • Entorno óptimo
    • Requisitos de espacio y flujo de aire
    • Requisitos de temperatura
    • Requisitos de alimentación
    • Requisitos eléctricos de conexión a tierra
  • Advertencias sobre el bastidor
  • Contenido del embalaje de envío del servidor
  • Instalación de opciones de hardware
  • Instalación del servidor en el bastidor
  • Encendido y configuración del servidor
  • Instalación del sistema operativo
  • Registro del servidor
• Instalación de componentes opcionales de hardware
  • Introducción
  • Opción de módulo de ventilador y procesador
  • Opciones de memoria
    • Arquitectura del subsistema de memoria
    • DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos
    • Identificación de DIMM
    • Configuraciones de memoria
      • Configuraciones de memoria máxima RDIMM
      • Configuraciones de memoria máxima UDIMM
      • Configuración de memoria ECC Avanzado
      • Configuración de memoria de sincronía
      • Configuración de la memoria auxiliar en línea
      • Configuración de réplica de memoria
    • Directrices generales de ocupación de la ranura DIMM
      • Directrices de ocupación de ECC Avanzado
        • Orden de ocupación de ECC Avanzado de procesador individual
        • Orden de ocupación de ECC Avanzado de multiprocesador
      • Directrices de ocupación de la memoria de sincronía
        • Orden de ocupación de memoria de sincronía de procesador individual
        • Orden de ocupación de memoria de sincronía de multiprocesador
      • Directrices de ocupación del auxiliar en línea
        • Orden de ocupación del auxiliar en línea del procesador individual
        • Orden de ocupación del auxiliar en línea del multiprocesador
      • Directrices de ocupación de la réplica de memoria
        • Orden de ocupación de réplica de memoria de procesador individual
        • Orden de ocupación de réplica de memoria de multiprocesador
    • Instalación de un módulo de memoria DIMM
  • Opciones de unidad de disco duro SAS y SATA de conexión en caliente
    • Extracción de paneles lisos de las unidades de disco duro
    • Extracción de paneles lisos de la carcasa de las unidades de disco duro
    • Extracción de los dos paneles lisos de la carcasa de las unidades de disco duro
    • Extracción de una unidad de disco duro SAS de conexión en caliente
    • Instalación de una unidad de disco duro SAS
  • Opción de unidad de DVD-ROM y DVD-RW
  • Opción de matriz de conectores de unidad de disco duro
  • Opciones de controladora
    • Instalación del módulo de memoria caché
    • Instalación del paquete de baterías BBWC o el paquete del condensador eléctrico FBWC
  • Opciones de la tarjeta de expansión
    • Instalación de una tarjeta de expansión
    • Instalación de una placa elevadora PCI-X
  • Refrigeración y opción de alimentación PCI
  • Fuente de alimentación de conexión en caliente redundante opcional
  • Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP
    • Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM)
    • Conservación de la clave o contraseña de recuperación
    • Activación del Trusted Platform Module
• Cableado
  • Introducción al cableado
  • Cableado de la matriz de conectores de unidad de disco duro
  • Paquete de baterías BBWC o cableado del paquete del condensador FBWC
  • Cableado de la unidad de DVD-ROM y DVD-RW
  • Cableado de Systems Insight Display y del botón de alimentación
  • Cableado de la alimentación PCI
• Utilidades de software y de configuración
  • Herramientas de configuración
    • Software SmartStart
      • SmartStart Scripting Toolkit
    • HP ROM-Based Setup Utility
      • Uso de RBSU
      • Proceso de configuración automática
      • Opciones de arranque
      • BIOS Serial Console
      • Configuración de modos AMP
        • Configuración de la memoria ECC avanzado
        • Configuración de la memoria de sincronía
        • Configuración de memoria auxiliar en línea
        • Configuración de la réplica de memoria
    • Array Configuration Utility (utilidad de configuración de arrays)
    • Option ROM Configuration for Arrays (configuración de Option ROM para Arrays)
    • Nueva introducción del número de serie del servidor y del ID del producto
  • Herramientas de gestión
    • Automatic Server Recovery (Recuperación automática del servidor)
    • ROMPaq, utilidad
    • Tecnología Integrated Lights-Out 3
    • Utilidad de borrado
    • Compatibilidad con memoria ROM redundante
      • Ventajas de seguridad
    • Compatibilidad con USB
  • Herramientas de diagnóstico
    • HP Insight Diagnostics
    • Función de vigilancia de HP Insight Diagnostics
    • Registro de gestión integrado
  • Herramientas de análisis y asistencia remota
    • Software Insight Remote Support de HP
  • Mantenimiento del sistema actualizado
    • Controladores
    • Control de versiones
    • ProLiant Support Packs
    • Versiones de sistemas operativos admitidas
    • Firmware
    • HP Smart Update Manager
    • Control de cambios y notificación proactiva
    • Care Pack
• Solución de problemas
  • Recursos de solución de problemas
  • Pasos previos al diagnóstico
    • Información de seguridad importante
      • Los símbolos del equipo
      • Advertencias y precauciones
    • Información de síntomas
    • Preparación del servidor para el diagnóstico
      • Realización de procedimientos de procesador en el proceso de solución de problemas
      • Desensamblaje del servidor a la configuración mínima de hardware
  • Conexiones sueltas
  • Notificaciones de servicios
  • Indicadores LED de estado del servidor
  • Diagramas de flujo para la solución de problemas
    • Diagrama de flujo de inicio de diagnóstico
    • Diagrama de flujo de diagnóstico general
    • Diagrama de flujo de problemas en el arranque del servidor
    • Diagrama de flujo de problemas de POST
    • Diagrama de flujo de problemas de arranque del sistema operativo
    • Diagrama de flujo de indicaciones de fallo del servidor
  • Códigos de sonido y mensajes de error del proceso POST
• Pila del sistema
• Avisos reglamentarios
  • Números de identificación reglamentarios
  • Aviso de la Comisión Federal de Comunicaciones
    • Etiqueta de clasificación de la FCC
    • Equipo de Clase A
    • Equipo de Clase B
  • Declaración de Conformidad para los productos marcados con el logotipo de la FCC (únicamente para Estados Unidos)
  • Modificaciones
  • Cables
  • Aviso para Canadá (Avis Canadien)
  • Aviso reglamentario de la Unión Europea
  • Eliminación de residuos de equipos eléctricos y electrónicos por parte de usuarios particulares en la Unión Europea
  • Aviso para Japón
  • Aviso de BSMI
  • Aviso para Corea
  • Aviso para China
  • Cumplimiento de normas sobre dispositivos láser
  • Aviso de sustitución de pilas
  • Aviso de reciclaje de pilas para Taiwán
  • Declaración de cable de alimentación para Japón
  • Declaración sobre acústica para Alemania (Geräuschemission)
• Descarga electrostática
  • Prevención de descargas electrostáticas
  • Métodos de conexión a tierra para impedir descargas electrostáticas
• Especificaciones
  • Especificaciones de entorno
  • Especificaciones del servidor
  • Especificaciones de fuente de alimentación
    • Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS HE (92%)
    • Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 460 W CS Platinum (94%)
    • Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS HE (92%)
    • Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 750 W CS Platinum (94%)
    • Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS HE (90%)
    • Especificaciones de la fuente de alimentación de HP 1200 W CS -48Vdc
  • Cálculos de la fuente de alimentación de conexión en caliente
• Asistencia técnica
  • Antes de ponerse en contacto con HP
  • Información de contacto de HP
  • Reparaciones del propio cliente
• Siglas y abreviaturas
• Índice